貼片電容缺貨主要原因總結(jié)，貼片電容缺貨已經(jīng)存在很長一段時(shí)間，但是缺貨的原因很多人都無法理解，從簡單的層面上人們只知道是由于囤貨和停產(chǎn)，但是從深度分析便可找到答案。目前幾大廠商都有很多常規(guī)MLCC產(chǎn)能，但高端MLCC產(chǎn)能因?yàn)閷?duì)技術(shù)要求比較高，目前集中在日本廠商手中。下面我們來總結(jié)一下貼片電容缺貨主要原因。

　　村田：全面轉(zhuǎn)向高端領(lǐng)域，壓縮常規(guī)型號(hào)產(chǎn)能

　　全球第一大MLCC供應(yīng)商，技術(shù)水平最為領(lǐng)先。小型化MLCC產(chǎn)能約為200億顆/月，主要供應(yīng)蘋果，生產(chǎn)基地位于日本、中國無錫、菲律賓、新加坡。

　　2016年底宣布大幅壓縮0603、0805、1210/1UF以下全系產(chǎn)品的產(chǎn)能(含車規(guī)GCM系列)，開始小型化物料的全市場推廣。

　　2017年是蘋果創(chuàng)新大年，超小型MLCC需求大幅增加，村田將大部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)向蘋果，導(dǎo)致向其他廠商的供應(yīng)不足。

　　車用MLCC市場發(fā)展快，技術(shù)要求高，利潤豐厚，村田開始著重布局車用MLCC，對(duì)常規(guī)性MLCC市場不重視。

　　三星電機(jī)：受Note7爆炸事件影響，加強(qiáng)品控

　　全球第二大MLCC供應(yīng)商，技術(shù)水平僅次于村田。小型化MLCC產(chǎn)能約為100—120億顆/月，主要供應(yīng)集團(tuán)內(nèi)的三星電子以及大陸客戶。受Note 7爆炸事件影響，三星集團(tuán)全面加強(qiáng)品質(zhì)管理，使三星MLCC交貨周期拉長而減少了供給。

　　增加資本開支8.5億元人民幣，在釜山工廠增加工業(yè)和汽車專用產(chǎn)品線，在菲律賓和中國天津工廠增設(shè)MLCC生產(chǎn)線，以應(yīng)對(duì)智能手機(jī)等消費(fèi)級(jí)市場。

　　2018年3月2日宣布將“舊產(chǎn)品群”產(chǎn)能減產(chǎn)50%，并上調(diào)部分“舊產(chǎn)品群”型號(hào)價(jià)格。

　　2017年10月決定投資100億日元(約合5.94億人民幣)用于新建MLCC產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2018年第4季度完成，2019年第二季度投入量產(chǎn)。

　　國巨：沒有產(chǎn)能調(diào)整，持續(xù)漲價(jià)的主要受益者

　　全球第三大MLCC供應(yīng)商，技術(shù)水平落后于日韓領(lǐng)導(dǎo)廠商，產(chǎn)品品質(zhì)不夠穩(wěn)定，目前MLCC產(chǎn)能約為360億—370億顆/月。

　　隨著日韓領(lǐng)導(dǎo)廠商轉(zhuǎn)向超小型、高容等利潤豐厚產(chǎn)品，國巨迎來了大量轉(zhuǎn)單需求，是目前調(diào)漲MLCC價(jià)格的主力，也是MLCC漲價(jià)的主要受益者。由于MLCC在國巨營收中占比很大，國巨月營收額自2017Q2以來持續(xù)攀升。

　　計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)MLCC產(chǎn)能至410億顆/月，新增產(chǎn)能除手機(jī)/工業(yè)/車用外，也有一部分常規(guī)性產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2018Q1可以投產(chǎn)。

　　TDK、京瓷：退出常規(guī)型號(hào)市場，轉(zhuǎn)向高端市場

　　常規(guī)型MLCC市場競爭激烈、利潤微薄， TDK、京瓷等日系廠商廠商都在調(diào)整產(chǎn)品方向，向小型化、RF元件以及高容車用等高端應(yīng)用市場領(lǐng)域轉(zhuǎn)移。

　　TDK于2016年Q1宣布面向旗下大型一級(jí)代理商發(fā)布了硬性取消部分未交訂單的通知，涵蓋約360多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，涉及7億只代理商訂單。

　　TDK于2016年年中宣布淡出常規(guī)型MLCC市場，稱已向客戶發(fā)布通知交期將延長至兩個(gè)月，要求客戶另尋供應(yīng)商。

　　京瓷于2018年2月1日宣布 0402、0603尺寸的104、105規(guī)格MLCC將于2月底停產(chǎn)，這是目前最緊俏的MLCC型號(hào)。

　　MLCC：公司從2001年開始引入MLCC生產(chǎn)線，積累了豐厚的MLCC生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。目前公司專注于大尺寸、中高壓、特殊品MLCC的研發(fā)和改進(jìn)，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域。受益于MLCC產(chǎn)品價(jià)格的上升，公司的MLCC業(yè)務(wù)有望貢獻(xiàn)較大的業(yè)績彈性。

　　光纖插芯：主動(dòng)降價(jià)后市場份額增長明顯，目前價(jià)格已企穩(wěn)，隨著2018年5G基建加速，市場需求預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)快速增長，進(jìn)入收獲期。

　　PKG陶瓷封裝基座：國內(nèi)唯一量產(chǎn)的企業(yè)，競爭對(duì)手NKT逐漸退出中國市場，下游需求旺盛，公司產(chǎn)能正在大幅擴(kuò)充，客戶進(jìn)展順利，整裝待發(fā)。

　　陶瓷后蓋：小米品牌+銷量助力，“火鳳凰”陶瓷各項(xiàng)指標(biāo)獲業(yè)界認(rèn)可，產(chǎn)品直通率提升，多家廠商興趣濃厚，有望快速增長。

　　三環(huán)集團(tuán)：受益MLCC價(jià)格普漲，貢獻(xiàn)較大的業(yè)績彈性

　　維持公司2017-2019EPS分別為0.62/0.92/1.33元不變，當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE分別為37/25/17倍，維持6個(gè)月目標(biāo)價(jià)25.76元，維持“買入”評(píng)級(jí)。

　　風(fēng)華高科：

　　國內(nèi)MLCC龍頭，受益行業(yè)景氣度上升，公司現(xiàn)為我國最大的新型元器件、電子元器件設(shè)備及電子基礎(chǔ)材料的科研、生產(chǎn)和出口基地，主要產(chǎn)品包括MLCC、片式電阻、片式電感、FPC等。

　　前期募集資金5556萬元投入MLCC技改項(xiàng)目，完成后將新增0201MLCC產(chǎn)能14億只/月，項(xiàng)目有望在2018年下半年完成。

　　公司2015年收購奈電科技以強(qiáng)化智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈，2016年收購光頡科技以拓展汽車、工控等高階應(yīng)用市場，有望為公司未來發(fā)展增添動(dòng)力。

　　公司新任領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)加快了國企改革進(jìn)程，通過剝離虧損子公司，改善了整體經(jīng)營效 率，有望進(jìn)一步釋放公司業(yè)績。

　　公司作為國內(nèi)最大的MLCC公司供應(yīng)商，行業(yè)高景氣有望給公司帶來較高的業(yè)績彈性，建議投資者關(guān)注。

　　其他MLCC廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度快于預(yù)期;MLCC原材料價(jià)格快速上漲;陶瓷后蓋成本下降不達(dá)預(yù)期;公司擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度不達(dá)預(yù)期。新興需求不及預(yù)期：新能源車目前處于發(fā)展早期，政府補(bǔ)貼依賴程度較大，如果補(bǔ)貼下降，可能會(huì)對(duì)新能源車的普及產(chǎn)生負(fù)面影響;廠商擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度快于預(yù)期：如果各個(gè)廠商加快擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度，市場供給會(huì)快速加大，會(huì)對(duì)MLCC產(chǎn)品價(jià)格帶來負(fù)面影響。

　　貼片電容缺貨主要原因總結(jié)內(nèi)容就到這里，原材料價(jià)格上漲速度較快會(huì)增加廠商的成本，侵蝕廠商的盈利能力。MLCC原材料價(jià)格快速上漲導(dǎo)致貼片電容漲價(jià)進(jìn)一步提升，行業(yè)逼迫環(huán)環(huán)相扣，貼片電容的漲價(jià)并非單方面能形成。