適用各種電源.儀表,網(wǎng)絡(luò)通訊,安防產(chǎn)品專用,可完全取代插件鋁電解和鉭電 .低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設(shè)計(jì) .殘留誘導(dǎo)系數(shù)小，確保上佳的頻率特性 . 因電解電容器領(lǐng)域也獲得了電容，故使用壽命延長，更造于具有高可靠性的電源 .由于ESR低，頻率特性良好，故最適合于高頻，高密度類型的電源 .利用貼片陶瓷電容器介質(zhì)層的薄層化和多層疊層技術(shù)，使電容值大為擴(kuò)大 .單片結(jié)構(gòu)保證有極佳的機(jī)械性強(qiáng)度及可靠性 .極高的精確度，在進(jìn)行自動(dòng)裝配時(shí)有高度的準(zhǔn)確性 .因僅有陶瓷和金屬構(gòu)成，故即便在高溫，低溫環(huán)境下亦無漸衰的現(xiàn)象出現(xiàn)，具有較強(qiáng)可靠性與穩(wěn)定性。

　　制造商：TDK Corporation

　　制造商零件編號(hào)：CGB2A1X5R0J225M033BC

　　描述：CAP CER 2.2UF 6.3V 20% X5R 0402

　　對(duì)無鉛要求的達(dá)標(biāo)情況 / 對(duì)限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達(dá)標(biāo)情況 無鉛 / 符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求

　　標(biāo)準(zhǔn)包裝：10,000

　　類別：電容器

　　家庭：陶瓷電容器

　　系列：CGB

　　包裝：帶卷 (TR)

　　電容：2.2μF

　　容差：±20%

　　電壓：額定 6.3V

　　溫度系數(shù)：X5R

　　安裝類型：表面貼裝，MLCC

　　工作溫度：55°C ~ 85°C

　　應(yīng)用：通用

　　等級(jí) -

　　封裝/外殼：0402(1005 公制)

　　大小/尺寸：0.039" 長 x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm)

　　高度：安裝(最大值) -

　　厚度(最大值) ：0.013"(0.33mm)

　　特性：小尺寸

　　其它名稱：445-13178-2

貼片電容 CGB2A1X5R0J225M033BC