貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用，貼片電容主體大部分是由陶瓷構(gòu)成的，貼片電容又叫多層陶瓷電容，而陶瓷的特性比較易碎。貼片電容受到溫度沖擊時，容易從焊端開始產(chǎn)生裂紋。貼片電容在這點上，小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點，主要是因為大尺寸的貼片電容導(dǎo)熱沒這么快到達(dá)整個電容，于是整個貼片電容不同點的溫差大，所以膨脹大小不同，從而產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。

　　在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝。烙鐵手工焊接有時也不可避免。比如說，對于PCB外發(fā)加工的電子廠家，有的產(chǎn)品量特少，貼片電容外協(xié)廠家不愿意接這種單時，只能手工焊接;樣品生產(chǎn)時，一般也是手工焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時，必須手工焊接;修理工修理電容時，也是手工焊接。無法避免地要手工焊接MLCC時，就要非常重視焊接工藝。

　　另外，在MLCC焊接過后的冷卻過程中，由于貼片電容和PCB的膨脹系數(shù)不同，于是會產(chǎn)生外應(yīng)力，導(dǎo)致貼片電容出現(xiàn)裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種貼片電容失效率會大大增加。

　　貼片電容只要在通電使用之后都會產(chǎn)生熱量，尤其在大電流電路中，貼片電容、貼片電阻的產(chǎn)熱量是非常大的，而在設(shè)計中，貼片電容的大小也會根據(jù)其耐受電壓、電流及其功率導(dǎo)致散發(fā)的熱量來考慮散熱率，所以電流及功率越大的貼片電容，表面積也是越大。

　　今天分享的貼片電容的熱沖擊效應(yīng)作用內(nèi)容就到這里，希望能夠幫助到大家，貼片電容是一種比較脆弱的元器件，高溫、折疊、電壓大等情況都會導(dǎo)致貼片電容失效，所以我們在使用過程也需要多注意這些情況，了解更多貼片電容知識關(guān)注容樂電子。